器件脫落不良失效分析
1案例背景
送檢樣品為某款FPC板，該板焊盤處理工藝為ENIG（化鎳浸金），該FPC在經(jīng)SMT組裝后，發(fā)現(xiàn)有器件脫落現(xiàn)象，失效比例較高。
2分析方法簡述
通過表面SEM形貌觀察和EDS成分分析可知，器件脫落后界面異常平整，通過對(duì)脫落后的焊盤端和器件端表面進(jìn)行成分分析，如圖3和4所示，由上述結(jié)果可知，器件焊點(diǎn)脫落基本發(fā)生在焊盤的Ni層與Cu層界面。
通過對(duì)器件焊點(diǎn)進(jìn)行切片分析，如圖5所示，焊盤中的Ni層與Cu層發(fā)現(xiàn)有開裂現(xiàn)象，且為開裂位置處Ni層與Cu層之間存在明顯的間隙。
圖1 器件脫落后焊盤表面 圖2 脫落后器件表面
圖3 脫落焊盤表面SEM圖片及EDS能譜圖
圖4 脫落器件端表面SEM圖片及EDS能譜圖
圖4 脫落器件端表面SEM圖片及EDS能譜圖3結(jié)果與討論
通過外觀觀察、表面分析和切片分析結(jié)果可知，失效焊點(diǎn)的脫落界面基本均在焊盤的Cu層與Ni層之間，焊點(diǎn)易脫落的直接原因?yàn)楹副PCu層與Ni層之間結(jié)合力不良，使其在受外力作用下易出現(xiàn)脫落。其根本原因應(yīng)為焊盤的化鎳浸金工藝不良，致使Cu層與Ni層存在間隙而未結(jié)合良好。
文章來源：美信檢測(cè)官網(wǎng)
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標(biāo)簽：器件
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文章名稱：《器件脫落不良失效分析》
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